Netgear MA311 PCI in ihren Bestandteilen

2freaky.org_photos_thumbs_252.jpg









ISL 3685IR

ISL 3984IR

HFA 3783IN

ISL 3874AIK

S79

RX/TX Switch s79.pdf

Flash

sst39vf010.pdf

Chips die noch nciht gelistet sind: 2 Ozillatoren RAM Chip über ISL 3874AIK Spannungsregler HF Bandfilter

Bernd 2006/02/20 10:42

http://www.intersil.com/cgi-bin2/MsmGo.exe?grab_id=187977972&EXTRA_ARG=&CFGNAME=MssFind%2Ecfg&host_id=2&page_id=20076&query=WLAN&hiword=WLAN+WLANS+WLANA+WLANBASED+

Part: ISL3685IR

Description: 2.4GHz Rf/if Converter And Synthesizer

Company: Intersil

Datasheet text preview:

® ISL3685 D a t a Sheet Ju ly 2003 FN4860.3 2.4GHz RF/IF Converter and Synthesizer The ISL3685 is a monolithic SiGe half duplex RF/IF transceiver designed to operate in the 2.4GHz ISM band. The receive chain features a low noise, gain selectable amplifier (LNA) followed by a down-converter mixer. An up-converter mixer and a high performance preamplifier compose the transmit chain. The remaining circuitry comprises a high frequency Phase Locked Loop (PLL) synthesizer with a three wire programmable interface for local oscillator applications. A reduced filter count is realized by multiplexing the receive and transmit IF paths and by sharing a common differential matching network. Furthermore, both transmit and receive RF amplifiers can be directly connected to mixers as bandwidth characteristics attenuate image frequencies. The inherent image rejection of both the transmit and receive functions allows this economic advantage. The ISL3685 is housed in a 44 Lead QFN package well suited for PCMCIA board and MINI PCI applications. Features · Highly Integrated · Multiplexed RX/TX IF Path prescribes Single IF Filter · Programmable Synthesizer · Gain Selectable LNA · Power Management/Standby Mode · Single Supply 2.7V to 3.3V Operation

Cascaded LNA/Mixer (High Gain) · Gain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25dB · SSB Noise Figure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.7dB · Input IP3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-12dBm · IF Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280MHz to 600MHz

Cascaded LNA/Mixer (Low Gain) · Gain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -9dB · Input P1dB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+2.5dBm · IF Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280MHz to 600MHz

Ordering Information

PART NUMBER ISL3685 IR ISL3685 IR96 TEMP RANGE (oC) -40 to 85 -40 to 85 PAC KAGE 44 Ld QFN PKG. DWG. # L 44.7×7 Cascaded Mixer/Preamplifier · Transmit Cascaded Mixer/Preamplifier Gain . . . . . . .25dB · SSB Noise Figure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10dB · Output P1dB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4dBm · IF Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280MHz to 600MHz

Tape and Reel Simplified Block Diagram RX_MX_IN RF_OUT Applications · IEEE802.11 1Mbps and 2Mbps Standard · Systems Targeting IEEE802.11, 11Mbps Standard · Wireless Local Area Networks · PCMCIA Wireless Transceivers RX_MX_OUT RX_IN H/L

· ISM Systems CP_DO INTERFACE REF_IN TXA_OUT

· TDMA Packet Protocol Radios · miniPCI Wireless Transceivers PLL MODULE LO_IN TX_MX_IN TXA_IN 1 TX_MX_OUT

CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures. 1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Intersil (and design) is a registered trademark of Intersil Americas Inc. Copyright © Intersil Americas Inc. 2003. All Rights Reserved. All other trademarks mentioned are the property of their respective owners.

ISL3685 Pinout ITAT_RES2

ISL3685 (QFN) TOP VIEW

RX_MX_OUT+ 34 33 RX_MX_OUT 32 TX_MX_IN 31 GND 30 RX_LO_DRIVER_VCC1 29 LO_VCC1 28 LO_IN27 LO_IN+ 26 TX_LO_DRIVER_VCC1 25 TX_MX_VCC1 24 TX_MX_OUT 23 TX_MX_VCC1 12 TX_VCC1 13 TXA_IN 14 GND 15 LE 16 DATA 17 CLK 18 REF_BY 19 REF_IN 20 SYN_VCC2 21 CP_VCC2 22 CP_D0 BIAS2_VCC1 TX_MX_IN + 35 PRE_VCC1 37 ITAT_RES1 PTAT_RES RX_MX_IN 36 COL_OUT 44 LNA_VCC1 GND RX_IN BIAS1_VCC1 H/L PE2 PE1 TX_VCC 1 GND TXA_OUT GND 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 43 42 RF_OUT GND 41 40 39 38 Pin Description PIN 1 3 4 5 6 7 8 10 12 13 15 16 17 18 NAME LNA_VCC1 RX_IN BIAS1_VCC1 H/L PE2 PE1 TX_VCC 1 TXA_OUT TX_VCC 1 TXA_IN LE DAT A CLK REF_BY

Low Noise Amplifier Positive Power Supply. Low Noise Amplifier RF Input, internally DC coupled and requires an external blocking capacitor. A shunt capacitor to ground matches the input for return loss and optimum NF. Bias Positive Power Supply for the LNA and Preamplifier. High or Low Gain Select, controls the LNA high and low gain modes. This pin along with pin PE1 and bit M(0) of PLL_PE determine which of various operational modes will be active. Please refer to the Power Enable Truth Table. This pin along with pin PE2 and bit M(0) of PLL_PE determine which of various operational modes will be active. Please refer to the Power Enable Truth Table. Transmit Amplifier Positive Power Supply, requires a high quality decoupling capacitor and a short return path. Transmit Amplifier Output, internally matched to 50, requires an external DC blocking capacitor. Transmit Amplifier Positive Power Supply. Transmit Amplifier Input, internally AC coupled. Synthesizer Latch Enable, the serial interface is active when LE is low and the serial data is latched into defined registers on the rising edge of LE. Synthesizer Serial Data Input, clocked in on the rising edge of the serial clock, MSB first. Synthesizer Clock, DATA is clocked in on the rising edge of the serial clock, MSB first. Synthesizer Reference Frequency Input Bypass, internally DC coupled and requires an external bypass to ground when REF_IN is used as a Single Ended input, requires an external AC coupling capacitor when used as a differential input. DESCRIPTION 2

ISL3685 Pin Description PIN 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 NAME REF_IN SYN_VCC2 C P _VCC2 CP_D O TX_MX_VCC 1 TX_MX_OUT TX_MX_VCC 1 TX_LO_Driver_ VCC1 LO_IN+ LO_INLO_VCC1 (Continued) DESCRIPTION Synthesizer Reference Frequency Input, internally DC coupled and requires an external AC coupling capacitor. Synthesizer Positive Power Supply. Synthesizer Charge Pump Positive Power Supply. Synthesizer Charge Pump Output, feeds the PLL loop filter. Transmit Mixer Positive Power Supply. Transmit Mixer RF output, internal AC coupled and internally matched to 50. Transmit Mixer Positive Power Supply. Transmit LO Driver Positive Power Supply. Local Oscillator Positive Input, internally AC coupled, internally matched to 50 when the LO is driven single ended and the LO_IN- is grounded. Local Oscillator Negative Input, internally AC coupled, differential or single ended capability, ground externally for single ended operation. LO Buffer Positive Power Supply. RX_LO_DRIVER Receiver LO Driver Positive Power Supply. _VCC1 TX_MX_INTransmit Mixer Negative Input, internally DC coupled, high impedance input. Designed to share a common IF matching network/IF SAW filter with the receive mixer. Care should be exercised regarding the PC board layout to avoid interference and noise pickup. Layout symmetry and management of PC board parasitics is also critical for maximizing the bandwidth of the IF matching network. Receive Mixer Negative Output, open collector, high impedance output. Designed to share a common IF matching network/IF SAW filter with the transmit mixer. Care should be exercised regarding the PC board layout to avoid interference and noise pickup. Layout symmetry and management of PC board parasitics is also critical for maximizing the bandwidth of the IF matching network. Receive Mixer Positive Output, open collector, high impedance output. Designed to share a common IF matching network/IF SAW filter with the transmit mixer. Care should be exercised regarding the PC board layout to avoid interference and noise pickup. Layout symmetry and management of PC board parasitics is also critical for maximizing the bandwidth of the IF matching network. Transmit Mixer Positive Input, internally DC coupled, high impedance input. Designed to share a common IF matching network/IF SAW filter with the receive mixer. Care should be exercised regarding the PC board layout to avoid interference and noise pickup. Layout symmetry and management of PC board parasitics is also critical for maximizing the bandwidth of the IF matching network. Receive Mixer RF Input, internally DC coupled and requires external AC coupling as well as RF matching. The recommend network consists of a 3.3pF series capacitor followed by a small series inductance of 1.4nH and then a 1.2nH shunt inductor. The series inductance is best implemented on the PC board using a narrow transmission line inductor. PLL Prescaler Positive Power Supply. Connection to external resistor sets the receive and transmit mixers tail currents, independent of Absolute Temperature. Connection to external resistor sets the receive and transmit mixers tail currents, proportional of Absolute Temperature. Bias Positive Power Supply for the receive and transmit mixers. Connection to external resistor sets the LNA and Preamplifier bias currents, independent of Absolute Temperature. Low Noise Amplifier RF Output, internally AC coupled and internally matched to 50. LNA Collector Output, requires a bypass capacitance which is resonant with the PC board parasitics. A small resistance (20) in series with the main PC board VCC bus is recommended to provide isolation from other VCC bypass capacitors. This ensures the image rejection performance of the LNA is maintained. Circuit Ground Pins (Quantity 6 each).

33 RX_MX_OUT- 34 RX_MX_OUT+ 35 TX_MX_IN + 36 RX_MX_IN 37 38 39 40 41 42 44 PRE_VCC1 ITAT_RES1 PTAT_RES BIAS2_VCC1 ITAT_RES2 RF _OUT COL_OUT All Others GND 3

Links: http://www.wingshing.com/en/Product/intersil/intersilcommunication.asp?fFamilyName=Wireless%20Communications&description=Datasheet

Bernd 2005/11/30 15:53

Intersil startet Serienproduktion seines neuen I/Q Modulator / Demodulator- und Synthesizer-Chips

Der HFA3783 gehört zum PRISM II WLAN Chip-Satzes und wird im SiGe-Prozess von IBM gefertigt

Intersil gibt die Verfügbarkeit seines I/Q Modulator/Demodulator-Chips HFA3783 bekannt. Beim HFA3783 handelt es sich um einen hochintegrierten, komplett differentiellen Basis-band-Konverter für Half-Duplex Wireless Applikationen. Der neue Baustein beinhaltet alle notwendigen Funktionsblöcke für die Quadratur-Modulation und Demodulation von „I“ und „Q“ Basisband-Signalen und befindet sich bereits in der Serienproduktion bei IBM. Der HFA3783 ist der höchstintegrierte Chip, der jemals in der Silizium-Germanium (SiGe) Foundry von IBM gefertigt wurde.

Der HFA3783 ist einer von fünf Chips aus dem neuen PRISM II WLAN Chip-Satz von Inter-sil; der komplette Chip-Satz wird gegen Ende September vorgestellt. Der neue I/Q Modu-lator/Demodulator-Chip enthält alle Zf-Transmit- und Receive-Funktionen inklusive AGC Receive Zf-Ver-stärker mit Level-Detektor; darüber hinaus beinhaltet der HFA3783 eine Receiver DC Offset Calibration Loop, einen Three-Wire Interface Synthesizer sowie eine PLL-Schaltung. Der Chip kann innerhalb von 1µs zwi-schen Senden und Empfang umschal-ten und arbeitet in einem breiten Quadratur-Frequenzbereich von 70 bis 600 MHz.

„Im SiGe BiCMOS-Prozess lassen sich Komponenten fertigen, die mit ei-nem minimalem Leistungsbedarf auskommen und dabei eine Bandbreite von Gleichstrom bis in den GHz-Bereich bieten“, erklärt Larry Ciaccia, Vice President Engineering und Co-Leader des PRISM Wireless Product Bereichs von Intersil.

„Darüber hinaus ermöglicht der SiGe BiCMOS-Prozess beim Aufbau von Hf-Schaltungen sehr hohe Integrationsdichten bei gleichzei-tig guten CMOS-Eigenschaften. Dank unserer Design-Erfahrungen kön-nen wir die Vorteile der Deep Trench Isolation beim SiGe Prozess voll nutzen und dabei Kompo-nenten mit sehr guter Rauschunterdrüc-kung und Isolation realisieren; auf diese Art kön-nen wir High-Perfor-mance Hf-Designs mit sehr hohen Integrationsdichten fertigen.

Die PRISM II Chips haben wir mit dem Ziel entwickelt, uns eine führende Position bezüglich Integration, Performance und Leistungsbedarf zu er-obern. Damit erhalten unsere Kunden bei der Rea-lisierung von zahlrei-chen WLAN-Applikationen das bestmögliche Preis/Leistungsverhältnis.“

Der HFA3783 ist optimal geeignet für eine Vielzahl von Wireless Applikationen, wie zum Beispiel Wireless Local Area Networks (WLANs), PCMCIA Wireless Transceiver, ISM-Sys-teme inklusive Automatic Level Control (ALC) und TDMA Packet Protocol Radios.

Beim HFA3783 teilen sich Empfangs- und Übertragungs-Pfad ein gemeinsames differen-tielles Netzwerk; aus diesem Grund ist zum Aufbau von Half-Duplex Transceivern lediglich ein einziges Zf-Filter erforderlich. Da der Entwickler mit einem einzigen SAW-Filter aus-kommt, lassen sich weitere Kosteneinsparungen erzielen.

Ein Anti-Aliasing Filterpaar zweiter Ordnung mit einer integrierten DC Offset Cancellation Architektur ist beim HFA3783 in die Empfangskette integriert und ermöglicht den Basisband-Betrieb bis hinun-ter zu DC. Die AGC-Schaltung des Bausteins bietet eine Spannungsverstärkung von 70 dB und arbeitet in einem verstellbaren Bereich von über 70 dB. Auch der Transmit Ausgang erlaubt die Einstellung der Verstärkung im Bereich 70 dB.

Den Vergleich von unterschiedlichen Pegeln (Threshold Comparison) er-möglicht ein zu-sätzlich in die AGC-Kette des Chips integrierter Zf-Level Detektor. Für die Up- und Down-Konvertierung sind Double-Balanced Mischer für „I und Q“ Zf Processing zuständig.

Diese Konverter werden von einem Breitband Quadratur LO Generator angesteuert; die Betriebs-frequenz wird dabei von einem internen 3-Wire Interface Synthesiser und PLL in Phase gehalten. Zum Betrieb des Bausteins sind Low LO Pegel ei-nes externen VCO sowie ein PLL-Referenzsignal von bis zu 44 MHz er-forderlich.

Gehäuse und Verfügbarkeit

Der HFA3783 befindet sich im 48-poligen LQFP und ist für PCMCIA Board Applikationen geeignet; der Baustein ist auch im Tape and Reel Format lieferbar. Weitere Informationen zum HFA3783 inklusive Daten-blatt sowie Informationen über die anderen ICs aus der PRISM-Familie sind auf der Homepage von Intersil unter www.intersil.com/prism zu fin-den.

Breite Akzeptanz der PRISM-Technologie http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,350,00.html


Intersil reduziert Baugr��e und Kosten von Wireless LAN-Chips

Der ISL3685 ist um zwei Drittel kleiner als bisherige L�sungen und erm�glicht den Aufbau von portablen Wireless Applikationen mit Daten�bertra-gungsraten von 11 MBit/s

M�nchen, Oktober 2000. � Intersil Corporation, branchenweit f�hrender Entwickler von Silizium-Technologien f�r WLANs (Wireless Local Area Networks), hat unter der Bezeichnung ISL3685 einen neuen HF/ZF-Konverter und Synthesizer in sein Programm aufgenommen und baut damit sein PRISM-Portfolio von ICs f�r Wireless LANs weiter aus. Im Vergleich zu dem bisher verf�gbaren Konverter HFA3683A ist der neue Chip um zwei Drittel kleiner, befindet sich im 44-poligen MLFP-Geh�use (Micro Lead Frame) und ist damit ideal f�r PCMCIA- und Mini-PCI-Karten sowie andere platzkritische Applikationen geeignet.

„Hersteller und Anwender verlangen zur Erzielung einer noch gr��eren Mobilit�t zunehmend kleinere portable Wireless Appliances, mit denen sich Daten�bertragungsraten von 11 MBit/s erzielen und der Zugriff auf das Internet oder auf Dateien weiter beschleunigen lassen“, sagt Larry Ciaccia, Vice President of PRISM Wireless Products bei Intersil. Ciaccia weiter: „Aufgrund seiner reduzierten Abmessungen ist der ISL3685 ideal f�r Applikationen aus den Bereichen Portable Computing, Kommunikation und Internet Appliances sowie f�r PCMCIA- und Mini-PCI-Karten geeignet.“

Seine geringe Baugr��e erzielt der ISL3685 teilweise durch Multiplexing der Empfangs- und �bertragungs-ZF-Pfade. Damit k�nnen die Anzahl der Filter reduziert und ein gemeinsames differentielles Anpassungsnetzwerk genutzt werden. Der HF/ZF-Konverter ISL3685 arbeitet mit High-Speed Ethernet-�quivalenten Datenraten von 11 MBit/s und erf�llt den Standard IEEE 802.11b f�r Wireless LANs. Seine variable Datenrate erm�glicht den Fall-Back Betrieb mit 1, 2 oder 5,5 MBit/s und stellt somit die Abw�rtskompatibilit�t zu �lteren, mit niedrigeren Datenraten betriebenen WLAN-Systemen sicher. Der Baustein schaltet ferner bei schlechtem Funk-Empfang in einem bestimmten Gebiet automatisch auf eine niedrigere Geschwindigkeit um.

Beim ISL3685 handelt es sich um einen hochintegrierten Silizium-Germanium (SiGe) Chip, der Half-Duplex HF/ZF-Receiver/Transmitter-Funktionen f�r das 2,4-GHz-Band zur Verf�gung stellt. Die Receiver-Kette des Bausteins beinhaltet einen rauscharmen Verst�rker (LNA) mit einstellbarer Verst�rkung mit nachgeschaltetem Down-Konverter Mischer. Die Transmit-Kette beinhaltet einen Up-Konverter Mischer sowie einen High-Performance Vorverst�rker. Der Hochfrequenz PLL (Phase Locked Loop) Synthesizer ist mit einem Three-Wire programmierbaren Interface f�r Local Oszillator Applikationen ausgestattet. Transmit- und Receive HF-Verst�rker k�nnen zur Optimierung der System-Performance direkt an externe Mischer angeschlossen werden.

Muster des Bausteins sind ab sofort erh�ltlich; die Serienproduktion beginnt Ende des Jahres.

Intersil Intersil nutzt sein Halbleiter Know-how zur Produktion von hochintegrierten Chips f�r Sprach-, Daten- und Video-Kommunikationssysteme. Zum Portfolio an integrierten Kommunikations produkten z�hlt Intersil die PRISM Wireless Local Area Network (WLAN) Chips�tze zum Aufbau von mobilen Connectivity Produkten f�r Privathaushalte und B�ros, analoge und Mixed-Signal ICs f�r den breitbandigen Zugriff auf drahtlose (Wireless) und fest verdrahtete Wide Area Networks (WANs) sowie Power Management Produkte, mit denen sich in Netzwerk-Servern, Next-Generation PCs und Information-Appliances eine 24×7 Zuverl�ssigkeit erzielen l�sst. Weitere Informationen: www.intersil.com.

http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,519,00.html


Bernd 2006/01/22 16:10

elektr/netgearma311.txt · Zuletzt geändert: 2012/09/10 23:13 (Externe Bearbeitung)
 
Falls nicht anders bezeichnet, ist der Inhalt dieses Wikis unter der folgenden Lizenz veröffentlicht: CC Attribution-Share Alike 3.0 Unported
Recent changes RSS feed Donate Powered by PHP Valid XHTML 1.0 Valid CSS Driven by DokuWiki